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| 项目 |
技术指标 |
| 层数 |
1-24层 |
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| 最大加工面积 |
650mm×650mm |
25.6"x25.6" |
| 板厚 |
0.25-6.0mm |
10mil-152.4mil |
| 最小线宽 |
0.075mm |
3mil |
| 最小间距 |
0.075mm |
3mil |
| 最小孔径 （机械） |
0.2mm |
8mil |
| （激光） |
0.10mm |
4mil |
| 孔壁铜厚 |
＞0.025mm |
1mil |
| 金属化孔径公差 |
±0.076mm |
3mil |
| 非金属化孔径公差 |
±0.05mm |
2mil |
| 孔位公差 |
±0.05mm |
2mil |
| 外形尺寸公差 |
±0.13mm |
3mil |
| 开槽 |
30°/45°/60° |
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控制电阻(特性阻抗)(差別阻抗)
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50 - 90 ohms +/- 8% |
100 - 155 ohms +/- 10% |
| 內层最厚底铜 |
6 oz |
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| 抗剥强度 |
1.4N/mm |
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| 阻焊剂硬度 |
＞7H |
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| 热冲击测试 |
260℃20秒 |
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| 可燃性 |
94v0 |
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| 通断测试电压 |
50-300v |
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| 成品翘曲板度 |
≤0.75% |
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| 表面处理 |
喷铅锡、化学沉金 |
插头镀金、化学沉锡 |
| 化学沉银、防氧化 |
喷纯锡 |
| 常用板料 |
FR4，Tg130℃/Tg170℃ |
Tg150℃ Rogers, (taconic) | |
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