技术能力 / 制程能力

FPC及软硬结合板制程能力

项目	样品	批量
产品类型	单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板	单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板
层数	1-16层软性电路板，2-16层软硬结合板	1-12层软性电路板，2-12层软硬结合板
最大完成板尺寸	250*4000mm	250*1500mm
板厚度	软板0.06-0.4mm，软硬结合板0.25-6.0mm	软板0.06-0.4mm，软硬结合板0.25-6.0mm
最小线宽/间距	0.045mm/0.045mm	0.045/0.045MM
板料	PI（聚酰亚胺）、 PET、电解铜、压延铜	PI（聚酰亚胺）、 PET、电解铜、压延铜
成品厚度公差	±0.03mm	±0.03mm
铜箔厚度	12UM 18UM 36UM 70UM	12UM 18UM 36UM 70UM
绝缘层厚度	12.5um 25UM 50UM	12.5UM 25UM 50UM
最小钻孔孔径	数控0.15mm，激光0.1mm	数控0.15mm，激光0.1mm
孔径公差(镀通孔）	±0.05mm	±0.05mm
补强	FR4/PI/PET/SUS/PSA	FR4/PI/PET/SUS/PSA
表面处理	沉金，沉银，镀金，镀锡，OSP	沉金，沉银，镀金，镀锡，OSP
成品阻抗控制	50Ω -120Ω	50Ω -120Ω
验收标准	厂标；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013 II级；IPC-6013 III级；军标；其他	厂标；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013 II级；IPC-6013 III级；军标；其他
产品认证	UL E506860；其他	UL E506860；其他
环保认证报告	ROHS认证；SGS测试报告；REACH 168项测试报告；ISO14000；其他	ROHS认证；SGS测试报告；REACH 168项测试报告；ISO14000；其他

硬板制程能力

硬板生产工艺能力
序号	项目	参数
1	表面处理方式	热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、OSP 处理、化学沉锡沉银、无铅锡等
2	线路板层数	1~28层
3	最大加工面积	680mm1000mm 26.7inch39.37inch
4	最小导线宽度	0.075mm 3mil
5	最小导线间距	0.075mm 3mil
6	最小线到盘、盘到盘间距	0.075mm 3mil
7	最小孔径（机械）	0.15mm6mil
	最小孔径（激光）	0.1mm 4mil
8	孔壁铜厚	＞0.025mm 1mil
9	金属化孔径公差	±0.076mm ±3mil
10	非金属化孔径公差	±0.050mm ±2mil
11	成品板厚范围	0.20~6.0mm 8mil~152.4mil
12	绿油桥最小宽度	0.1mm 4mil
13	控制电阻(特性阻抗)(差分阻抗)	常规+/- 10% 特殊+/- 8%
14	內层最厚底铜	6oz
15	品质标准	IPC-A-600G/MIL-STD-105D
16	热冲击测试	260℃20秒
17	抗剥强度	1.4N/mm
18	通断测试电压	50-300v
19	可燃性	94v0
20	成品翘曲板度	≤0.75%
21	阻焊	绿色、黑色（感光或哑光）、黄色、蓝色、白色、红色、可剥离蓝胶
22	丝印字符颜色	白色、黄色、黑色
23	数据文件格式	GERBER 文件和相应的钻孔文件，PROTEL&DXP 系列，PADS2000 ，Powerpcb 系列，ODB++
24	电性能测试	100% 电性能测试；可高压测试
25	各类型板材为基板的PCB 加工	FR4、高Tg 板材、铝基、无卤素、高频板材（ROGERS ，TEFLON ，TACONIC ，ARLON) ；各板材混压能力
26	其他测试要求	阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等；可焊性、热冲击及定期可靠性测试
27	特殊工艺制作	盲埋孔设计、厚铜多层板